电子半导体解决方案
• 工作电压范围测 定 、 接触电阻 、 绝缘电阻 、 耐电压 、 耐电流、瞬断电压、高低温、湿热、温度速变、低气压等
GB/T2423.1-2008电工电子产品基本环境试验规程试验A:低温试验方法
GB/T2423.2-2008电工电子产品基本环境试验规程试验B:高温试验方法
GB/T2423.3-2006电工电子产品基本环境试验规程试验Ca:恒定湿热试验方法
GB/T2423.4-2008电工电子产品基本环境试验规程试验Db:交变湿热试验方法
GB/T2423.5-1995电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Ea和导则:冲击 GB/T2423.6-1995电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Eb和导则:碰撞
GB/T2423.7-1995电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Ec和导则:倾跌与翻倒(主要用于设备型样品)
GB/T2423.8-1995电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Ed:自由跌落
GB/T2423.9-2001电工电子产品基本环境试验规程试验Cb:设备用恒定湿热试验方法
GB/T2423.10-2008电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Fc和导则:振动(正弦)
GB/T2423.11-1997电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Fd:宽频带随机振动
GB/T2423.15-2008电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Ga和导则:稳态加速度
GB/T2423.16-2008电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验J和导则:长霉
GB/T2423.17-2008电工电子产品基本环境试验规程第2部分:试验方法试验Ka;盐雾试验方法
GB/T2423.18-2000电工电子产品环境试验第2部分:试验试验Kb:盐务,交变(氯化钠溶液)
GB/T2423.19-1981电工电子产品基本环境试验规程试验Kc:接触点和连接件的二氧化硫试验方法
GB/T2423.20-1981电工电子产品基本环境试验规程试验Kd:接触点和连接件的硫化氢试验方法
GB/T2423.21-2008电工电子产品基本环境试验规程试验M:低气压试验方法
GB/T2423.22-2002电工电子产品基本环境试验规程试验N:温度变化试验方法
GB/T2423.23-1995电工电子产品环境试验试验Q:密封
GB/T2423.24-1995电工电子产品环境试验第2部分:试验试验Sa:模拟地面上的太阳辅射
GB/T2423.25-2008电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AM:低温/低气压综合试验
GB/T2423.26-2008电工电子产品基本环境试验规程试验Z/BM:高温/低气压综合试验
GB/T2423.27-2005电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AMD:低温/低气压/湿热连续综合试验
GB/T2423.28-2005电工电子产品基本环境试验规程试验T:锡焊试验方法
GB/T2423.29-1999电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验U:引出端及整体安装件强度
GB/T2423.30-1999电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验XA和导则:在清洗剂中浸渍
GB/T2423.31-1985电工电子产品基本环境试验规程倾斜和摇摆试验方法
GB/T2423.33-2005电工电子产品基本环境试验规程试验Kca:高浓度二氧化硫试验方法
GB/T2423.34-2005电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AD:温度/湿度组合循环试验方法
GB/T2423.35-2005电工电子产品基本环境试验规程试验Z/Afc:散热和非散热试验样品的低温/振动(正弦)综合试验方法 GB/T2423.36-2005电工电子产品基本环境试验规程试验ZBFc:散热和非散热样品的高温/振动(正弦)综合试验方法
GB/T2423.37-2006电工电子产品基本环境试验规程试验L:砂尘试验方法
GB/T2423.38-2005电工电子产品基本环境试验规程试验R:水试验方法
GB/T2423.39-2008电工电子产品基本环境试验规程试验Ee:弹跳试验方法
GB/T2423.40-1997电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Cx:未饱和高压蒸汽恒定湿热
GB/T2423.41-1994电工电子产品基本环境试验规程风压试验方法
GB/T2423.42-1995电工电子产品环境试验低温/低气压/振动(正弦)综合试验方法
GB/T2423.43-2008电 工电子 产品环境试 验第2部分 :试验 方法元件 \设备 和其它产 品在冲击( Ea) 、碰撞 (Eb)、振 动(Fc和F d)和 稳态加 速 度(Ga)等动力学试验中的安装要求和导则
GB/T2423.44-1995电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Eg:撞击弹簧锤
GB/T2423.45-1997电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Z/ABDM:气候顺序
GB/T2423.50-1999电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Cy:恒定湿热主要用元件的加速试验
GB/T2423.51-2000电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Ke:流动混合气体腐蚀试验
GB/T2423.52-2003电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验77:结构强度与撞击
GB/T2423.53-2005电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验xb:由手摩擦造成标记和印刷文字的磨损
GB/T2423.54-2005电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Xc:流体污染
GB/T2423.55-2006电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验eh:锤击试验
GB/T2423.56-2006电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Fh:宽带随机动动(数字控制)和导则
GB/T2423.57-2008电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Ei:冲击-冲击响应谱合成
GB/T2423.58-2008电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Fi:振动-混合模式
GB/T2423.59-2008电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Z-Abmh:温度(低温,高温),低气压,振动(随机)综合 GB/T2423.60-2008电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验U:引出端及整体安装件强度
GB/T2423.101-2008电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验:倾斜和摇摆
GB/T2423.102-2008电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验:温度(低温,高温),低气压,振动(正弦)综
常用设备
高低温(湿热)低气压试验箱
本试验箱适用于对整机装置、零部件、材料进行高温、低温、湿热、低气压单项气候因数或多项气候因数的模拟环境试验,用于评估产品或材料部件在相应的温度、湿热、低气压环境下进行使用、贮存、运输的可靠性,并可同时对试件通电进行电气性能参数的测试。
技术参数
①工作室容积:250升、500升、1000升、2000升可依需求定制尺寸
②外形尺寸:1000*1800*1800mm、1500*2750*1900mm、1400*3250*2000mm、1800*3710*2310mm
③温度范围:﹣70℃~150℃
④湿度范围(ECQ系列):10%~98%RH及其他定制范围
⑤升降温速率:1℃/min、3℃min、5℃min、10℃min(可调)
⑥降压时间:≤45min(常压~1.0Kpa)
⑦压力精度:±2Kpa目标值(常压~40Kpa);
≤±5%目标值(40Kpa~4Kpa);±0.1Kpa(4Kpa~1Kpa);扩展快速降压功能
⑧降压范围:75.2Kpa~18.8Kpa
⑨降压时间:15秒
快速温变(湿热)振动综合试验箱
本试验箱适用于对整机装置、零部件、材料进行不同程度振动的同时经历高温、低温、湿热以及快速温度变化(ESS)条件试验。
技术参数
①工作室容积:600升、1700升、3300升可依需求定制尺寸
②温度范围:﹣40℃/﹣70℃~180℃
③湿度范围:10%~98%RH及其他定制范围(ECE定制)
④升降温速率:3℃/min、5℃/min、10℃/min、15℃/min、20℃/min线性/非线性可调
⑤温度波动度:±0.1℃~±0.8℃、±0.1℃~±0.5℃(ECE系列)
⑥温度均匀度:±0.5℃~±2.0℃、±0.1℃~2.0℃(ECE系列)
⑦振动方向:垂直、水平、垂直+水平
液槽冲击试验箱
★产品用途:本试验箱适用于考核整机装置、元器件、零部件等经受温度急剧变化的能力,该温度冲击试验能够了解试验样品一次 或连续多次因温度变化而带来的影响。
★工作室容积:2.6升、4.5升及其他按需求定制容积 ★外形尺寸:1100X1400X2000mm及其他定制尺寸
★温度范围:高温槽(+70/+200℃)、低温槽(-80/0℃)
★温度波动度:±0.3℃-±1.0℃ ★温度均匀度:±0.5℃-±2.0℃
应用案例
电子部件可靠性测试
①振动、三综合振动、机械性试验
②高低温老化试验
③温度快速变化试验
④高温紫外光照测试
零部件可靠性测试
①温度变化试验
②湿热(低气压)试验
③飞行冲击和坠撞安全试验
④振动试验
⑤防水试验
⑥流体敏感性试验